集成电路封装管制造商讨论芯片组件的封装要求
2024-07-22 14:02
首先,芯片组件应具有抗静电性; 其次,它必须具有足够的强度和弹性; 第三,精确的尺寸; 如果使用芯片封装管,平稳放电和透明度也是重要的要求。芯片对静电敏感,在使用芯片的电子行业,必须采取防静电措施。因此,电子行业的人员在工作时应佩戴防静电腕带。芯片的引脚很容易受到外力变形,一旦变形就很难组装。如果芯片封装材料的尺寸不准确,给芯片留出太多或太少的空间都是不好的。如果太大,则晃动会很严重,并且真空托盘或载带也会使销钉变形。如果使用芯片封装管,芯片可能会重叠并导致堵塞; 否则,芯片会卡住。让我们来谈谈透明度。目前,我们看到的IC封装管主要是透明的,客户很少使用不透明的。这主要是为了方便观察管子的放电状态,以及质量检查人员检查切屑的外观。但是,真空托盘和载带也是透明的,这可能有利于质量检查!我们主要生产芯片封装管,其抗静电性能在10的8到10次幂之间,满足抗静电性能、强度和透明度的要求。我们使用全新的进口PVC颗粒进行生产,坚固,坚韧,透明!不要担心保护的问题。我们仔细测量芯片的每个外观尺寸,并预留合理的空间,因此我们的管道不会卡住!
首先,芯片组件应具有抗静电性; 其次,它必须具有足够的强度和弹性; 第三,精确的尺寸; 如果使用芯片封装管,平稳放电和透明度也是重要的要求。芯片对静电敏感,在使用芯片的电子行业,必须采取防静电措施。因此,电子行业的人员在工作时应佩戴防静电腕带。芯片的引脚很容易受到外力变形,一旦变形就很难组装。如果芯片封装材料的尺寸不准确,给芯片留出太多或太少的空间都是不好的。如果太大,则晃动会很严重,并且真空托盘或载带也会使销钉变形。如果使用芯片封装管,芯片可能会重叠并导致堵塞; 否则,芯片会卡住。让我们来谈谈透明度。目前,我们看到的IC封装管主要是透明的,客户很少使用不透明的。这主要是为了方便观察管子的放电状态,以及质量检查人员检查切屑的外观。但是,真空托盘和载带也是透明的,这可能有利于质量检查!我们主要生产芯片封装管,其抗静电性能在10的8到10次幂之间,满足抗静电性能、强度和透明度的要求。我们使用全新的进口PVC颗粒进行生产,坚固,坚韧,透明!不要担心保护的问题。我们仔细测量芯片的每个外观尺寸,并预留合理的空间,因此我们的管道不会卡住!
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